PCB-PCB板设计-线路板设计()

高速信号pcb设计流程

当前的电子产品设计，需要关注高速信号的设计与实现，pcb，pcb设计是高速信号得以---信号并实现系统功能的关键设计环节。

传统的pcb设计方式不关注pcb设计规则的前期仿1真分析与制定，从原理图到pcb的设计实现没有高速信号规则约束，这样的传统设计方式在当前的高速信号产品研发体系中已经不可行，造成的后果一般是多次无效投板加工、不断测试优化与返工设计，造成研发周期变长、研发成本居高不下。

目前的高速信号pcb设计流程为：

高速信号前仿1真分析

根据硬件电路模块划分与结构初步布局，仿1真评估关键高速信号是否过关，如果不过关则需要修改硬件模块架构甚至系统架构；仿1真信号通过的情况下，pcb板设计，给出电路板大体模块布局方案及高速信号拓扑结构与设计规则

电路板布局设计

电路板布线设计

根据电路板实际布线的情况，如果与前仿1真制定的设计规则有出入，则需要再次仿1真分析高速信号是否满足要求，例如：电路板线路布线密度过高、实际设计的线宽比前仿1真设计规则要小、可能造成高速信号线路损耗过大、接收端信号幅度不满足芯片输入要求而导---路板功能无法实现。

pcb设计

前期设计工作做得---，背板pcb设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，重点是系统电源的供电通流能力保障

ut测试

背板ut单元测试，重点关注背板高速信号通道的si性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助

系统集成测试

系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。