俱进科技PCB盲埋孔(图)-多层盲埋孔-盲埋孔

hdi盲埋孔的作用

盲孔和埋孔的应用，可以---地降低pcb的尺寸和，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色1，降低成本，同时也会使得设计工作简便快捷。在传统pcb设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层pcb内层走线造成---障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，盲埋孔电路板，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

高密度互连器hdi是一种高密度互连板，它是使用微盲埋孔具有相对较高线分布密度的电路板。 hdi板具有内层线和外层线，然后在孔中使用诸如钻孔和金属化等工艺连接每一层的内部。

hdi板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多，电路板的技术等级越高。普通的hdi板基本上是---层压板，---hdi使用两层或更多层技术，并采用了---的pcb技术，例如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。

当pcb的密度增加到超过八层板时，用hdi1制造的线路板，其成本将低于传统的复杂压制工艺。 hdi板促进了高1级封装技术的使用，并且其电性能和信号正确性均高于传统pcb。另外，hdi板在射频干扰，电磁干扰，静电放电，盲埋孔，导热等方面有---的改进。

电子产品继续向高密度和高1精度发展。所谓的“高”除了---机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成hdi技术可使产品设计更紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。当前流行的电子产品，例如手机，数码照相机相机，笔记本计算机，汽车电子产品等，大多使用hdi板。随着电子产品的升级和市场需求，hdi板的发展将非常迅速。